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随着电子工业的迅猛发展，各种电子设备被应用于各种工业领域，这些电路板类产品不仅需要承受所在领域各种应用环境，比如汽车和电子通讯行业需承受风砂雨雪，高低温等各种地形天候与污染物的侵蚀。因此除了基本要求绝缘、防潮，还应具有防污、耐老化、导热等特性。有机硅材料同时具备这些性能，因此在电路板制作业的应用特别受到重视，应用领域也越来越广。
凌志推出一系列电子领域用胶，电路板粘接、密封、防潮，电路模组灌封抗震，导热垫片、凝胶等，充分满足电路领域各类应用点使用，并配套专业的应用技术方案。