▍ 产品说明 lz7718有机硅灌封胶是专为电子工业的防水、导热、绝缘、阻燃而设计的双组分有机硅灌封胶，具有固化时不放热、无腐
蚀、收缩率小等特性，适用于电子元器 件的各种导热密封、浇注，固化后形成导热绝缘体系。
▍ 主要特性 • 低粘度，易排泡，室温固化，固化速度快，生产效率高；
• 固化后可在-60℃~200℃范围内长期保持其弹性，具有良好的防水防潮性能， 优异电气绝缘性能和导热阻燃性能，对电子
元器件长期有效保护；
• 中性固化，无腐蚀性，耐化学介质；
• 具有优异的粘接性，对 ppo、pvdf等电子材料有较好的粘接性能；
• 绿色环保，符合欧盟 rohs 指令。
▍ 基本用途 • 电子元器件的各种导热密封、浇注；
• 各种电源的灌封，如 led 驱动电源的防水、导热。
▍ 使用方法 • 计量： 按照 a，b 组分的配比比例准确称量 a 组分、b 组分（固化剂）。注意在使用前，对 a，b组分胶液应适当搅拌，
使沉入底部的填料分散到胶液中。
• 搅拌：将 a、b 组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观 和绝缘性能、或固化不完全。
• 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，手工操作建议真空脱
泡后再灌注。
• 固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，室温条件下 一般需 24 小时左右固化。夏季温度高，固化
会快一些，冬季温度低，固化会慢一些。
▍ 颜色及包装 • a 组分：灰色，20kg 塑料桶包装；
• b 组分：透明，2kg 塑料壶包装。
▍ 储存及有效期 属于非危险品，请储存于温度在27℃以下的阴凉干燥处，有效期为12个月。