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lz7626有机硅灌封胶-pg电子游戏平台

lz7626有机硅灌封胶是一款专为电子电器的散热、防水、绝缘而设计的双组分有机硅灌封胶。产品具有优良的导热性、阻燃性、电绝缘性及耐老化性,能在较大的温度和湿度变化范围内长期可靠的保护敏感电路和元器件,避免因应力和震动以及潮湿等环境因素对产品造成损害,起到散热、绝缘、防水、防腐蚀等作用。


▍   产品说明                     lz7626有机硅灌封胶是一款专为电子电器的散热、防水、绝缘而设计的双组分有机硅灌封胶。产品具有优良的导热性、阻

                                            燃性、电绝缘性及耐老化性,能在较大的温度和湿度变化范围内长期可靠的保护敏感电路和元器件,避免因应力和震动以

                                            及潮湿等环境因素对产品造成损害,起到散热、绝缘、防水、防腐蚀等作用。




▍   主要特性                       • 固化前具有良好的流动性,渗透力强,便于灌封;

                                              • 可室温固化,也可高温加速固化,提高生产效率

                                              • 优良的热传导性能,有效散热;

                                              • 具有阻燃性,绿色环保,符合欧盟 rohs 指令

                                              • 固化过程不放热,无副产物,对基材无腐蚀性;

                                              • 可深度固化,收缩性小,具有更优的防水防潮和抗老化性能;

                                              • 优异的耐高低温性,在- 60 ~ 200 ℃温度范围内保持良好的绝缘性能。




▍   基本用途                       用于电子电器的灌封。 




▍   使用方法                 • 计量:按照 a、b组分的配比比例准确称量 a组分、b组分。注意在使用前, 对a、b组分胶液应适当搅拌,使沉入底部的

                                                           填料分散到胶液中。

                                              • 搅拌:将 a、b组分在混合罐中混合均匀,混合不均则会影响固化物的外观 和绝缘性能、或固化不完全。

                                              • 浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中,手工操作建议真空脱泡后再灌注。

                                              • 固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,室温条件下一般需8~12小时左右固化,或将灌封好的元件

                                                           静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。




▍   颜色及包装                   • 常规颜色为白色和灰色,还可按照客户需要进行调整。

                                              • 采用20kg塑料桶包装。




▍   储存及有效期               属于非危险品,请储存于温度在27℃以下的阴凉干燥处,有效期为12个月。



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